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新型铜合金的研发是任重道远

2017-05-18 10:56 幸福黄金网
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[导读] 铜及铜合金是国民经济建设和高新技术发展的重要基础材料。在我国现有的124个产业部门中,有113个部门在使用铜及铜合金。铜的消费水平与GDP的线性相关度达到0.921,铜合金材料产业是社会贡献率最高的产业之一。

幸福黄金网05月18日讯—— 铜及铜合金是国民经济建设和高新技术发展的重要基础材料。在我国现有的124个产业部门中,有113个部门在使用铜及铜合金。铜的消费水平与GDP的线性相关度达到0.921,铜合金材料产业是社会贡献率最高的产业之一。

新型铜合金的研发是任重道远

铜及铜合金性能特征有5个,分别是导电导热性、耐磨性、耐疲劳性、强度高和耐蚀性。应用领域涉及电力工程、交通、民生、机械工程和海洋工程、电子工程,其中电力工程中的发电输配电占比高达50%。但是现阶段铜和铜合金领域也存在一些问题,行业整体发展大而不强,还不具备和世界同行业发达国家抗衡的能力,普通产品产能过剩,高端产品依赖进口。工业规模达到世界最大,整体装备和部分技术接近或达到国际先进水平,整体装备工艺技术整体落后,生产效率低,资源能源消耗大。基础研究不足,创新能力不强,原创成果少,就合金体系来讲,现阶段并没有较大的科研突破,和欧美等国家排号序列等方面存在明显差距。铜和铜合金开发领域落后,不仅仅是铜加工的基础问题,还和行业上下游息息相关,整体工业落后使得我们的合金体系序列开发产生影响。目前铜和铜合金的开发都是根据需求进行开发,而不是储备了材料去匹配需求。就框架产品为例,目前我们的形势是需要什么框架材料才去研发什么框架材料,而不是有了什么框架材料,再去匹配下游的发展。此外,中低档产品竞争激烈,但高端制造用关键产品依赖进口。

高性能铜合金材料方面,目前的引线框架用铜合金的发展方向是向着更高强度、更高导电率及综合性能的合理匹配方向发展。2015年,铜带产量仅160万吨,集成电路用铜带产量近5万吨,但是统计数据显示,集成电路用铜带需求量约超过10万吨,高端应用领域需求不能得到充分满足。电子接插件用铜合金材料强调低成本、高强度、高导电率、高抗应力松弛满足小型化、高可靠性、多功能发展要求,但同样需要行业上下游的协同发展。

铜合金领域目前最急切需要解决的问题,就是不能一味模仿别人。想成为铜合金强国,必须思考怎样发展我们自己的铜合金材料研发。传统铜合金材料研发,就是科学直接加上“炒菜”式的反复试验,对于材料本身成分和性能的研究不够深入,且研发周期长、成本高。铜合金材料研发思路,是基于“材料基因组”的新材料涉及,是一种定向的实验模式,是一种全成分的研发,目标是研发周期短、产品性能高的铜合金产品。总体来说,铜及铜合金材料研发任重道远。

(来源:中国有色金属报)

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[责任编辑:Anna]

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